半導体用液体エポキシ封止材市場、2032年に29億ドル規模へ

半導体用液体エポキシ封止材の世界市場について、2026年から2032年までの予測をまとめた調査資料が発表されました。市場規模は2025年の19億4,200万米ドルから、2032年には29億100万米ドルに伸びると見込まれています。

2032年まで年平均6.0％の成長を予測

調査資料によると、対象市場は2026年から2032年にかけて年平均成長率6.0％で拡大する見通しです。2025年時点の市場規模を19億4,200万米ドルとし、2032年には29億100万米ドルに達すると予測しています。レポートでは、過去の販売実績を確認したうえで、将来の売上を地域や市場区分に分けて分析しています。 液体タイプの封止材は、従来のエポキシ成形コンパウンドに比べて柔軟に扱える点が特徴として挙げられています。高価な成形機や成形プレートを用いずに済むため、少量かつ多様な注文に対応しやすいと説明されています。また、光学グレードの材料はLEDの封止にも活用できるとしています。

製品タイプや用途、地域ごとに市場を整理

製品タイプはプレミックス型と分離型の2区分で、用途はリードフレーム、基板、パワーデバイスに分けて掲載されます。リードフレームにはDISおよびDIP、基板にはBGAおよびCSPが含まれます。各区分について販売量や収益、売上価格などを取り上げ、製品の種類と使われ方の両面から市場を把握できる構成です。 地域別の分析対象は南北アメリカ、アジア太平洋、欧州、中東・アフリカです。米国や中国、日本、ドイツなど、各地域の国・地域ごとの販売実績や予測も扱います。さらに、企業別の販売量、収益、市場シェアに加え、製品の供給地域や取り扱うタイプ、競争状況、新製品、M&Aなどを調査項目に含めています。

主要企業の動向や業界構造も収録

企業分析では、パナソニック、住友ベークライト、三友レック、信越化学工業、日東電工、長瀬産業、エピックレジンズを取り上げます。各社の製品構成や仕様、販売量、収益、価格、粗利益、事業概要、最近の動きが掲載対象です。企業の市場参入戦略や地理的な展開にも着目し、各社の事業上の位置づけを読み解くための情報をまとめています。 レポートは全14章で構成され、市場の推進要因や成長機会、課題、リスクに加え、製造コストや原材料、製造工程、流通経路も扱います。予測期間は2027年から2032年までで、地域・国、製品タイプ、用途ごとの販売量と収益を見通します。英文PDFをEメールで納品する形式で、日本語と英語のタイトルが案内されています。

編集者コメント

市場規模の見通しだけでなく、用途別・地域別の切り口や企業情報まで盛り込まれており、半導体用封止材の市場を多角的に確認できる内容です。少量生産への適性やLED封止への活用といった材料の特徴も、市場予測とあわせて押さえておきたいポイントです。